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5G技術炙手可熱，在MWC成為鎂光燈焦點，手機晶片大廠高通、聯發科也都在展覽時間前後發表5G技術進展，半導體大廠英特爾更秀出與中國大陸通訊設備商中興通訊的5G基頻（Basebend）產品。

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高通這次在MWC會場中，展示出以3GPP規範開發的先進5G新空口（空中接口，5G New Radio），其中包括適應性自給式TDD子訊框，支援較寬頻寬、基於OFDM的可擴增波形，先進低密度奇偶校驗編碼，以及全新彈性低延遲功能、與基於插槽結構（Slot Structure Based）的設計。

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高通表示，5G技術主要是因應新興消費性行動寬頻體驗，如VR／AR、連網雲端運算等而日益增長的連接需求扮演關鍵角色。而高通的6 GHz次頻段5G新空中介面原型系統、符合進行中3GPP規範的5G新空中介面技術標準；此全球5G標準將會運用6 GHz次頻段和毫米波（mmWave）頻段。聯發科也展出5G設備原型，並預計在2020年5G商用化啟用時，就能發表相關手機晶片及數據機晶片。但對於2020年能否順利商用化，周漁君認為只能保持審慎樂觀。周漁君分析，從觀察目前4G階段，電信運營商的設備剛剛布建完成，有些運營商設備甚至尚未全面到位，更別談成本回收，且以3G進步至4G所耗費的時間來看，5G若要在3～4年內順利上路，恐怕只會有重點區域熱點式才會有5G訊號的存在，但不論如何聯發科皆有信心跟上5G的腳步。至於英特爾也宣布與中興合作，並發表應用在5G技術的IT基頻（base band unit，BBU）。英特爾表示，該產品是基於軟體定義架構和網路功能虛擬化（SDN/NFV）技術的5G產品，並使用模組技術，同時兼容2G、3G、4G及Pre5G等，顯示英特爾將在5G世代，重新站穩行動通訊領域的地位。(工商時報) var _c = new Date().getTime(); document.write('');

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